Pasta termica 1.5G Thermalright TF4 9.5W/M-K

Pasta termica 1.5G Thermalright TF4 9.5W/M-K nueva

Especificaciones técnicas (Thermalright)

• Conductividad térmica: 9.5 W/m·K — ofrece una transferencia de calor eficiente para disipadores de CPU, GPU y otros componentes .

• Impedancia térmica: <0.0068 °C·cm²/W — indicador de baja resistencia al flujo de calor .

• Color: gris .

• Densidad (a 25 °C): 2.7.

• Rango de temperatura de operación: desde -50 °C hasta +240 °C — adecuada para condiciones extremas .

• Contenido: 1.5 gramos.

• No conductor eléctricamente, ya que es libre de metal — seguro y sin riesgo de cortocircuitos .

• No tóxica — formulada para ser segura para los componentes electrónicos y el usuario.

• Fácil de aplicar: pasta no rígida, tipo jeringa con espátula incluida; permite una distribución homogénea, ideal también para principiantes.

• Alta durabilidad: formulada para mantener su rendimiento térmico a largo plazo, con baja volatilidad.